LED封裝的目的在于保護芯片、并實現信號連接，起到穩定性能、提高發光效率及提高使用壽命的作用。主要工藝流程分為：固晶、焊接、封膠、烘烤、切割、分BIN和包裝等階段。LED封裝按照不同的封裝路線可分為SMD、IMD和COB三類；按芯片正反方向可分為正裝、倒裝兩類；按封裝基板材料可分為PCB基板封裝和玻璃基板封裝兩類。

博森源電子生產的LB-8600封裝推拉力測試儀能滿足MiniLED的推力和拉力測試要求，焊點推拉力測試優秀，測試精度高，測試性能優異。

推拉力測試儀適用于各種不同用途之測試！

1. 拉力測試。推拉力測試儀可以測試被測物體的拉力，例如金線、鋁帶等性能測定

2. 下壓測試。推拉力測試儀可以測試引腳疲勞下壓測試：非破壞性測試

3. 拔脫力測試。可同時測試bga植球的推力和拔出力

4. 剪切力測試。推拉力測試儀可測試微電子、bga植球、QFP引腳焊點、PCB 貼裝電阻、鋁線焊點、電容元件等材料的剪切力度

5. 封裝測試。推拉力測試儀可測試SMP、ALMP、COB、LED等的封裝測試

6. 做剝離測試。鋁帶、PCB等的剝離測試

7. 延伸實驗，芯片等新材料的拉伸測試。

8. 疲勞測試，引腳、金線、貼片、光纖的測試

9. 斷裂測試，合金線、排線等在拉斷時峰值抓取

10. 失效分析，電子電路的拉力強度、焊接強度實驗。

11. 耐壓測試，晶圓、晶片等的拉力破斷測試。

12. 其他非標自動化精密測試，微小產品的推拉力測試。