一生產(chǎn)FPC的客戶向我們反映，其生產(chǎn)工藝在后續(xù)組裝過(guò)程中，連接器發(fā)生脫落。因此對(duì)同批次的樣品進(jìn)行推力測(cè)試，發(fā)現(xiàn)連接器推力有偏小的現(xiàn)象。據(jù)此進(jìn)行失效分析，明確FPC連接器脫落原因。
測(cè)試樣品的結(jié)果分別是：（1）樣品連接器脫落連接器脫落；（2）樣品連接器未脫落；（3）樣品連接器推力OK。
一、分析過(guò)程
#1 樣品
1、外觀分析
測(cè)試結(jié)果：剝離面呈現(xiàn)灰黑色，表面平整，有少量錫殘留。
2、剝離面分析
▼ SEM分析
測(cè)試結(jié)果：剝離面平整，表面呈現(xiàn)Ni晶格狀態(tài)，有少量錫殘留。
▼ EDS分析
測(cè)試結(jié)果：P含量為14.92%，呈異常狀態(tài)。
3、失效點(diǎn)斷面分析
▼ 斷面金相分析
測(cè)試結(jié)果：FPC側(cè)焊盤(pán)表面焊錫剝離，兩端有焊錫殘留。
▼ 斷面SEM/EDS分析
1）PCB側(cè)切片SEM分析：
測(cè)試結(jié)果：剝離面處于FPC富磷層，富磷層厚度高達(dá)1.24μm，且FPC Ni層存在貫穿性Ni腐蝕。
2）FPC側(cè)切片SEM分析：
測(cè)試結(jié)果：FPC殘留錫位置有明顯的貫穿性Ni腐蝕，形成的IMC層呈現(xiàn)塊狀。部分位置IMC層偏厚，富磷層厚度為0.69μm。
3）FPC側(cè)切片EDS分析：
測(cè)試結(jié)果：富磷層P含量為21.24%（說(shuō)明Ni過(guò)渡析出），正常Ni層P含量為9.97%。
二、分析結(jié)果
綜合以上推力測(cè)試儀結(jié)果分析，推斷連接器脫落的原因?yàn)镕PC鎳層腐蝕及焊點(diǎn)強(qiáng)度低，具體失效解析如下：
① FPC鎳鍍層存在明顯的鎳腐蝕，降低了焊點(diǎn)的連接強(qiáng)度；
② 連接器與FPC焊接形成的富磷層在1μm左右，IMC層呈現(xiàn)塊狀、離散、超厚的異常現(xiàn)象，遠(yuǎn)超出合理范圍，在這種狀態(tài)下，焊點(diǎn)強(qiáng)度會(huì)明顯降低。
所以，F(xiàn)PC焊點(diǎn)強(qiáng)度的測(cè)試很重要，可以根據(jù)樣品結(jié)果進(jìn)行工藝控制和對(duì)參數(shù)進(jìn)行優(yōu)化，使連接器符合要求。
博森源電子有話說(shuō)：
本篇文章介紹了FPC連接器推力測(cè)試，樣品推拉力測(cè)試儀。博森源電子將繼續(xù)分享關(guān)于PCB/PCBA、汽車(chē)電子及相關(guān)電子元器件失效分析、可靠性測(cè)試等方面的專(zhuān)業(yè)知識(shí)，關(guān)注我們獲取更多知識(shí)分享與資訊信息。
