為什么我們的設(shè)備測(cè)試精度？因?yàn)槲覀兊臏y(cè)試傳感器量程能實(shí)現(xiàn)自動(dòng)切換；多點(diǎn)位線性精度校正，并用標(biāo)準(zhǔn)砝碼進(jìn)行重復(fù)性測(cè)試，保證傳感器測(cè)試數(shù)據(jù)準(zhǔn)確性。
推拉力測(cè)試機(jī)是一種專門用來測(cè)試材料、零部件或裝置在受拉、受壓或受剪應(yīng)力下的力學(xué)性能的設(shè)備。在半導(dǎo)體封裝測(cè)試中，推拉力測(cè)試機(jī)可以用來評(píng)估封裝材料的可靠性和耐久性。通過施加不同的拉力和壓力，推拉力測(cè)試機(jī)能夠模擬芯片封裝在工作環(huán)境下的力學(xué)負(fù)荷，進(jìn)而檢測(cè)潛在的問題和缺陷。
可以幫助檢測(cè)封裝材料的粘接性能。在芯片封裝過程中，粘接劑負(fù)責(zé)將芯片與基底材料黏合在一起。如果粘接劑的粘接性能不好，就會(huì)導(dǎo)致芯片與基底材料之間的剝離或斷裂，進(jìn)而影響封裝的可靠性。推拉力測(cè)試機(jī)可以通過施加拉力來測(cè)試粘接強(qiáng)度，從而評(píng)估粘接劑的質(zhì)量。
評(píng)估封裝材料的疲勞壽命。在實(shí)際工作中，芯片封裝會(huì)受到來自溫度變化、電磁輻射等多種因素的影響，從而導(dǎo)致封裝材料的疲勞損傷。通過不斷施加拉力或壓力，推拉力測(cè)試機(jī)可以模擬這些外界因素對(duì)封裝材料的影響，幫助評(píng)估材料的疲勞壽命和可靠性。還可以用來檢測(cè)封裝材料的變形和應(yīng)變性能。芯片封裝過程中，材料會(huì)受到來自外界的應(yīng)力，從而發(fā)生一定的變形和應(yīng)變。推拉力測(cè)試機(jī)可以通過施加力或位移來測(cè)試材料的變形和應(yīng)變行為，從而評(píng)估材料的可塑性和變形特性。
體推拉力測(cè)試機(jī).jpg "半導(dǎo)體推拉力測(cè)試機(jī).jpg")
最新報(bào)告稱，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇緩慢，而較分散的下游應(yīng)用也為產(chǎn)業(yè)周期復(fù)蘇節(jié)奏帶來不確定性。汽車電子下游是唯一維持較好景氣度的領(lǐng)域，那么相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈上游零件公司的份額將提升和進(jìn)口替代潛力，包括比亞迪（002594）電子(00285)、鴻騰精密(06088)和京東方精電(00710)。
報(bào)告中稱，德州儀器(TXN.US)第三季收入同比下跌14%，符合市場(chǎng)預(yù)期；毛利率同比減690基點(diǎn)至62.1%，低于市場(chǎng)預(yù)期。公司預(yù)計(jì)第四季將延續(xù)第三季下游需求持續(xù)疲軟的趨勢(shì)，收入與盈利持續(xù)受壓。德州儀器低于預(yù)期的業(yè)績(jī)指引、空置產(chǎn)能的增加和對(duì)下游需求的判斷，將可能為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體廠商價(jià)格和利潤(rùn)率帶來壓力。而我們將一如既然的堅(jiān)持自主創(chuàng)新，為半導(dǎo)體封裝測(cè)試貢獻(xiàn)一份微薄力量。
